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2021年全球刚性覆铜板经营情况
全球PCB业权威统计机构Prismark公司于2022年5月公布了对全球刚性覆铜板产销情况的最新调查报告《LAMINATE Study Update~2021》(May 2022)。统计结果表明，20 ...查看更多
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TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会全程报道：第1天
2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多
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IPC新标准开发技术组招募：IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
